Rahasia Banjir Uang dari Internet
May 28, 2008
Daftar Istilah Telekomunikasi
Beberapa Istilah Telekomunikasi:
3G (or 3-G) is short for third-generation mobile telephone technology. The services associated with 3G provide the ability to transfer both voice data (a telephone call) and non-voice data (such as downloading information, exchanging email, and instant messaging).
EMS
Enhanced Messaging Service
GPRS
General Packet Radio Service, a system used to allow fast data transfer rates, (up to 171.2 Kb per second), over the GSM network
GPS
Global Positioning System
GSM
Global System for Mobile communications. A term used for mobile phones used by amongst others, Orange, T-Mobile, O2, Vodafone, and others within the UK and Europe.
ICCID
Integrated Circuit Card IDentity. This is also known as a SIM card number, a number which is unique to each SIM. It also identifies the network operator and country of origin.
IMEI
International Mobile Equipment Identity. An electronic serial number for the mobile phone handset.
IMSI
International Mobile Station Identity - used by the network to identify the subscriber.
MCC
Mobile Country Code - a part of the IMSE number which states which mobile network provider SIM card is registered to.
MMS
Multimedia Messaging Service - a system of sending multimedia messages, (such as photo's etc)
MNC
Mobile Network Code - a part of the IMSI number which states which network provider the SIM card is registered to.
MSISDN
Mobile Subscriber Integrated Services Digital Network
PCN
Public Communications Network
PDA
Portable/Personal Digital Assistant - mobile device with advanced features such as email synchronisation, and MS Office compatible software.
PIN
Personal Identification Number - Used by the user to lock/unlock the SIM or mobile phone handset. This is normally a 4 digit number.
PUK
Personal Unlock Key - Used to lock/unlock the phone if the users PIN has been entered incorrectly more than 3 times. This is normally an 8 digit number.
SIM
Subscriber Identity Module - A memory chip stored on a small memory card which enables the user to hold phone numbers, text messages and the phone number assigned by the network.
SMS
Short/Small Messaging Service - Name given to what is more commonly called a text message, a system of enabling users to communicate to each other using up to 149 characters.
USIM
Universal Subscriber Identity Module - An application running on a smartcard and which is issued by the network operator. Supports speeds between 384 Kb and 2 Mb.
WAP
Wireless Application Protocol - Text based system for accessing internet information over mobile networks.
sumber: www.disklabs.com
May 26, 2008
May 13, 2008
WiMAX Technology Brief
WHAT IS IT?
WiMAX, or Worldwide Interoperability of Microwave Access, is a wireless Internet service designed to cover wide geographical areas serving large numbers of users at low cost. WiMAX is the synonym given to the IEEE 802.16 standard defining wide area wireless data networking. WiMAX is the standard being adopted worldwide by manufacturers to insure inter-operability of equipment. WiMAX is considered one of the best solutions for “last mile” distribution. In contrast, wireless local area networks (WiLANs) are designed to provide network access within an office environment or a home once Internet service has been delivered to that point.
HOW DOES IT WORK?
WiMAX uses microwave radio technology to connect computers to the Internet in place of wired connections such as DSL or cable modems. WiMAX works very much like cell phone technology in that reasonable proximity to a base station is required to establish a data link to the Internet. Users within 3 to 5 miles of the base station will be able to establish a link using non-line-of-sight (NLOS) technology with data rates as high as 75Mbps. Users up to 30 miles away from the base station with an antenna mounted for line-of-sight (LOS) to the base station will be able to connect at data rates approaching 280Mbps.
WHAT ARE THE ADVANTAGES? • A single WiMAX main station can serve hundreds of users. • Endpoints install within days instead of the weeks required for wired connections. • Data rates as high as 280Mbps and distances of 30 miles are possible. • Users can operate mobile within 3-5 miles of a base station at data rates up to 75Mbps. • No FCC radio licensing is required.
WHAT ARE THE DISADVANTAGES? • Line-of-sight (LOS) is required for long distance (5-30 mile) connections • Heavy rains can disrupt the service. • Other wireless electronics in the vicinity can interfere with the WiMAX connection and cause a reduction in data throughput or even a total disconnect.
http://www.wimaxforum.org/
May 6, 2008
Literatur Kerusakan Ponsel yang disebabkan oleh IC
1.IC PA ( Power Amplifier )
Jenis- jenis IC PA• IC PA kaleng• IC PA keramik• IC PA SMD (berkaki )• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi)
Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :• No sinyal• Sinyal tidak stabil• Call ended / gagal telepon• Sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total )• Sinyal hilang timbul• Power of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan)• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)• Tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!)• Boros baterai• Mati total jika terjadi shortKarakteristik IC PA:• Ada tsaya panah pada IC• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna
2.Switch Antenna
Karakteristik Switch Antenna :• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :• No sinyal• Sinyal lemah ( tampak pada bar sinyal lemah)• Hanya bisa operator tertentu.
3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC
Karakteristik IC RFUntuk type Nokia Untuk seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagianØ atas IC Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau helgaØØ Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel Letak posisiØ biasanya berdampingan dengan IC kristalUntuk type lain Biasanya IC iniØ merupakan IC SMD ( kaki kelabang )Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF No signalØ Signal lemahØ Signal tidak stabilØ SignalØ hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full tiba-tiba hilang total ) Power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telponØ ) Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )Ø HankØ MatiØ total jika terdapat system clock 13mhz
4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL Letak posisi biasanya berdampingan denganØ IC RF Komponen ini biasanya berplat kaleng kecilØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL No signalØ Signal tidak stabilØØ Restart pada ponsel Ponsel mati total jika komponen ini rusakØ
5. TX dan RX filter
Karakteristik TX dan RX filter Kotak kecil kalengØ biasanya berwarna kuning Letak posisi biasanya pada bagian tengah atas padaØ PCB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter Suara terputus – putus sewaktu digunakan untuk berkomunikasiØØ Bisa juga mengakibatkan no signal terutama pada rx filter 1800
6. VCO ( Voltage Control Oscilator )
Karakteristik VCO Kotak berplatØ kaleng mempunyai kaki dibawahUntuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponenLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh VCOØ No signal Gagal mencari jaringanØ
7. IC AUDIO FREKUENSI
KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI Letak posisi IC biasanyaØ pada bagian tengah PCB ponsel Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan ICØ POWER IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masihØ SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBAØ sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI Tidak ada signalØ SinyalØ lemah Sinyal tidak stabil ( turun – naik )Ø Switch ON sinyal penuh tapiØ tiba –tiba hilang total Tidak ada suara terkirimØ Tidak ada suaraØ terdengar Blank LCDØ HankØ CONTACT SERVICEØ Kartu simØ ditolak
8. IC POWER
KARAKTERISTIK IC POWER LetakØ posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB Letak posisi IC biasanyaØ berdekatan dengan IC Audio frequensi IC POWER biasanya merupakan IC BGAØ tetapi pada seri ponsel lama masih SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seriØ lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisiØ menyebutnya dengan IC DIALOGLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER Ponsel mati totalØ Low standby ( ponsel mati pada posisiØ standby ) Tidak ada sinyalØ Restart ( auto hidup dan mati )ØØ Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan ) Tidak bisaØ charge Charge otomatisØ Pengisian ulangØ Boros batterayØ PowerØ of ketika digunakan untuk telpon Power of ketika digunakan untuk terimaØ telpon masuk
9. CPU ( Central Prosesing Unit )
Karakteristik CPU : Biasanya merupakan IC yang paling besarØ dan bergerigi Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØØ Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory Pada seri ponsel baruØ CPU merupakan IC BGALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh CPUØ Keypad tidak berfungsi atau hank Hank menu pada ponselØ Blink padaØ layar ( LCD ) ponsel No signalØ Tidak ada dering pada ponselØ LampuØ led tidak menyala Ponsel mati totalØ Dan hampir seluruh kerusakan yangØ ada pada ponsel bermuara pada IC CPU
10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY
Karaktristik EEPROM Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØ LetakØ IC biasanya berdekatan dengan CPU Bentuk IC biasanya lebih pipih atauØ tipis Pada seri ponsel baru EEPROM merupakan IC BGAØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM Hank menu pada ponselØ HilangØ salah satu menu pada ponsel Blink pada layar LCD ponselØ Start up yangØ lama pada ponsel Restart ( auto hidup )Ø No signal akibat dataØ hilang Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan ICØ
11. UI ( user interface )
Karakteristik IC UI Bentuk IC biasanyaØ merupakan IC SMD ( berkaki ) Letak IC biasanya pada posisi bawah PCBØ ponsel.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI : Lampu ledØ pada lcd mati Lampu led pada keypad matiØ Getar tidak berfungsiØØ Dering tidak berfungsi12. IC CHARGINGKarakteristik IC CHARGING IC BGA berbentuk kotak kecilØ letak IC biasanya pada bagianØ bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging : Tidak bisa chargeØ ChargeØ otomatis Pengisian ulang ( reconnect charging )Ø Drop baterai jikaØ terjadi koslet Charge terlalu lama tapi tidak mengisi padaØ baterai.
http://arman1klik.blogspot.com/
Jenis- jenis IC PA• IC PA kaleng• IC PA keramik• IC PA SMD (berkaki )• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi)
Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :• No sinyal• Sinyal tidak stabil• Call ended / gagal telepon• Sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total )• Sinyal hilang timbul• Power of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan)• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)• Tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!)• Boros baterai• Mati total jika terjadi shortKarakteristik IC PA:• Ada tsaya panah pada IC• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna
2.Switch Antenna
Karakteristik Switch Antenna :• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :• No sinyal• Sinyal lemah ( tampak pada bar sinyal lemah)• Hanya bisa operator tertentu.
3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC
Karakteristik IC RFUntuk type Nokia Untuk seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagianØ atas IC Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau helgaØØ Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel Letak posisiØ biasanya berdampingan dengan IC kristalUntuk type lain Biasanya IC iniØ merupakan IC SMD ( kaki kelabang )Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF No signalØ Signal lemahØ Signal tidak stabilØ SignalØ hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full tiba-tiba hilang total ) Power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telponØ ) Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )Ø HankØ MatiØ total jika terdapat system clock 13mhz
4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL Letak posisi biasanya berdampingan denganØ IC RF Komponen ini biasanya berplat kaleng kecilØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL No signalØ Signal tidak stabilØØ Restart pada ponsel Ponsel mati total jika komponen ini rusakØ
5. TX dan RX filter
Karakteristik TX dan RX filter Kotak kecil kalengØ biasanya berwarna kuning Letak posisi biasanya pada bagian tengah atas padaØ PCB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter Suara terputus – putus sewaktu digunakan untuk berkomunikasiØØ Bisa juga mengakibatkan no signal terutama pada rx filter 1800
6. VCO ( Voltage Control Oscilator )
Karakteristik VCO Kotak berplatØ kaleng mempunyai kaki dibawahUntuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponenLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh VCOØ No signal Gagal mencari jaringanØ
7. IC AUDIO FREKUENSI
KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI Letak posisi IC biasanyaØ pada bagian tengah PCB ponsel Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan ICØ POWER IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masihØ SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBAØ sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI Tidak ada signalØ SinyalØ lemah Sinyal tidak stabil ( turun – naik )Ø Switch ON sinyal penuh tapiØ tiba –tiba hilang total Tidak ada suara terkirimØ Tidak ada suaraØ terdengar Blank LCDØ HankØ CONTACT SERVICEØ Kartu simØ ditolak
8. IC POWER
KARAKTERISTIK IC POWER LetakØ posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB Letak posisi IC biasanyaØ berdekatan dengan IC Audio frequensi IC POWER biasanya merupakan IC BGAØ tetapi pada seri ponsel lama masih SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seriØ lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisiØ menyebutnya dengan IC DIALOGLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER Ponsel mati totalØ Low standby ( ponsel mati pada posisiØ standby ) Tidak ada sinyalØ Restart ( auto hidup dan mati )ØØ Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan ) Tidak bisaØ charge Charge otomatisØ Pengisian ulangØ Boros batterayØ PowerØ of ketika digunakan untuk telpon Power of ketika digunakan untuk terimaØ telpon masuk
9. CPU ( Central Prosesing Unit )
Karakteristik CPU : Biasanya merupakan IC yang paling besarØ dan bergerigi Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØØ Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory Pada seri ponsel baruØ CPU merupakan IC BGALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh CPUØ Keypad tidak berfungsi atau hank Hank menu pada ponselØ Blink padaØ layar ( LCD ) ponsel No signalØ Tidak ada dering pada ponselØ LampuØ led tidak menyala Ponsel mati totalØ Dan hampir seluruh kerusakan yangØ ada pada ponsel bermuara pada IC CPU
10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY
Karaktristik EEPROM Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØ LetakØ IC biasanya berdekatan dengan CPU Bentuk IC biasanya lebih pipih atauØ tipis Pada seri ponsel baru EEPROM merupakan IC BGAØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM Hank menu pada ponselØ HilangØ salah satu menu pada ponsel Blink pada layar LCD ponselØ Start up yangØ lama pada ponsel Restart ( auto hidup )Ø No signal akibat dataØ hilang Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan ICØ
11. UI ( user interface )
Karakteristik IC UI Bentuk IC biasanyaØ merupakan IC SMD ( berkaki ) Letak IC biasanya pada posisi bawah PCBØ ponsel.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI : Lampu ledØ pada lcd mati Lampu led pada keypad matiØ Getar tidak berfungsiØØ Dering tidak berfungsi12. IC CHARGINGKarakteristik IC CHARGING IC BGA berbentuk kotak kecilØ letak IC biasanya pada bagianØ bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging : Tidak bisa chargeØ ChargeØ otomatis Pengisian ulang ( reconnect charging )Ø Drop baterai jikaØ terjadi koslet Charge terlalu lama tapi tidak mengisi padaØ baterai.
http://arman1klik.blogspot.com/
Subscribe to:
Posts (Atom)
