1.IC PA ( Power Amplifier )
Jenis- jenis IC PA• IC PA kaleng• IC PA keramik• IC PA SMD (berkaki )• IC PA sejenis sintetis / karet (mudah terbakar jika dipanasi)
Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC PA :• No sinyal• Sinyal tidak stabil• Call ended / gagal telepon• Sinyal hilang tiba –tiba( sewaktu pertama ON tampak pada bar sinayl tampak full tapi tiba –tiba menghilang total )• Sinyal hilang timbul• Power of sending ( mati sewaktu melakukan panggilan)• Power Off Receive ( mati sewaktu terima panggilan)• Tampak pada samping tampilan operator tsaya seru (!)• Boros baterai• Mati total jika terjadi shortKarakteristik IC PA:• Ada tsaya panah pada IC• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponsel• Letak posisi IC biasanya berdampingan dengan switch antenna
2.Switch Antenna
Karakteristik Switch Antenna :• Kotak kecil berkaleng tanpa kaki pada bawah dan samping• Biasanya selalu berdampingan dengan IC PA• Letak posisi IC biasanya terdapat pada bagian atas PWB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh switch Antenna :• No sinyal• Sinyal lemah ( tampak pada bar sinyal lemah)• Hanya bisa operator tertentu.
3. IC RF (radio frekwensi)/ IF IC
Karakteristik IC RFUntuk type Nokia Untuk seri DCT -3 terdapat tulisan hagar di bagianØ atas IC Untuk seri terbarunya terdapat tulisan M jolner atau helgaØØ Letak posisi IC biasanya dibagian tengah atas PCB ponsel Letak posisiØ biasanya berdampingan dengan IC kristalUntuk type lain Biasanya IC iniØ merupakan IC SMD ( kaki kelabang )Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC RF No signalØ Signal lemahØ Signal tidak stabilØ SignalØ hilang tiba-tiba ( sewaktu pertama ON tampak pada bar signal full tiba-tiba hilang total ) Power OF sending ( mati sewaktu digunakan untuk telponØ ) Power off receive ( mati sewaktu terima telpon )Ø HankØ MatiØ total jika terdapat system clock 13mhz
4. KRISTAL
Karakteristik KRISTAL Letak posisi biasanya berdampingan denganØ IC RF Komponen ini biasanya berplat kaleng kecilØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh KRISTAL No signalØ Signal tidak stabilØØ Restart pada ponsel Ponsel mati total jika komponen ini rusakØ
5. TX dan RX filter
Karakteristik TX dan RX filter Kotak kecil kalengØ biasanya berwarna kuning Letak posisi biasanya pada bagian tengah atas padaØ PCB ponselLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh TX dan RX filter Suara terputus – putus sewaktu digunakan untuk berkomunikasiØØ Bisa juga mengakibatkan no signal terutama pada rx filter 1800
6. VCO ( Voltage Control Oscilator )
Karakteristik VCO Kotak berplatØ kaleng mempunyai kaki dibawahUntuk type nokia biasanya terdapat tulisan FDK pada bagian atas komponenLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh VCOØ No signal Gagal mencari jaringanØ
7. IC AUDIO FREKUENSI
KARAKTERISTIK IC AUDIO FREQUENSI Letak posisi IC biasanyaØ pada bagian tengah PCB ponsel Letak posisi IC biasanya berdekatan dengan ICØ POWER IC Audio biasanya merupakan IC BGA tetapi pada seri ponsel lama masihØ SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seri lamanya terdapat tulisan COBBAØ sehingga dikalangan teknisi disebut dengan IC COBBALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC AUDIO FREQUENSI Tidak ada signalØ SinyalØ lemah Sinyal tidak stabil ( turun – naik )Ø Switch ON sinyal penuh tapiØ tiba –tiba hilang total Tidak ada suara terkirimØ Tidak ada suaraØ terdengar Blank LCDØ HankØ CONTACT SERVICEØ Kartu simØ ditolak
8. IC POWER
KARAKTERISTIK IC POWER LetakØ posisi IC biasanya pada bagian tengah PCB Letak posisi IC biasanyaØ berdekatan dengan IC Audio frequensi IC POWER biasanya merupakan IC BGAØ tetapi pada seri ponsel lama masih SMD Pada merk dagang NOKIA untuk seriØ lamanya terdapat tulisan CCONT dan dikalangan teknisi menyebutnya IC CCONT, untuk seri barunya terjadi perpaduan antara IC power, IC Audio dan IC charging yang biasa disebut UEM Pada merk dagang SIEMENS kalangan teknisiØ menyebutnya dengan IC DIALOGLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh IC POWER Ponsel mati totalØ Low standby ( ponsel mati pada posisiØ standby ) Tidak ada sinyalØ Restart ( auto hidup dan mati )ØØ Masukkan kartu sim ( meskipun sim card telah dimasukkan ) Tidak bisaØ charge Charge otomatisØ Pengisian ulangØ Boros batterayØ PowerØ of ketika digunakan untuk telpon Power of ketika digunakan untuk terimaØ telpon masuk
9. CPU ( Central Prosesing Unit )
Karakteristik CPU : Biasanya merupakan IC yang paling besarØ dan bergerigi Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØØ Letak IC biasanya berdekatan dengan IC eeprom/memory Pada seri ponsel baruØ CPU merupakan IC BGALiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh CPUØ Keypad tidak berfungsi atau hank Hank menu pada ponselØ Blink padaØ layar ( LCD ) ponsel No signalØ Tidak ada dering pada ponselØ LampuØ led tidak menyala Ponsel mati totalØ Dan hampir seluruh kerusakan yangØ ada pada ponsel bermuara pada IC CPU
10. EEPROM ( electrically erasable programable read only memory ) / MEMORY
Karaktristik EEPROM Letak IC biasanya terdapat pada bagian bawah PCB ponselØ LetakØ IC biasanya berdekatan dengan CPU Bentuk IC biasanya lebih pipih atauØ tipis Pada seri ponsel baru EEPROM merupakan IC BGAØLiteratur kerusakan yang diakibatkan oleh EEPROM Hank menu pada ponselØ HilangØ salah satu menu pada ponsel Blink pada layar LCD ponselØ Start up yangØ lama pada ponsel Restart ( auto hidup )Ø No signal akibat dataØ hilang Mati total diakibatkan hilang data dan kerusakan ICØ
11. UI ( user interface )
Karakteristik IC UI Bentuk IC biasanyaØ merupakan IC SMD ( berkaki ) Letak IC biasanya pada posisi bawah PCBØ ponsel.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC UI : Lampu ledØ pada lcd mati Lampu led pada keypad matiØ Getar tidak berfungsiØØ Dering tidak berfungsi12. IC CHARGINGKarakteristik IC CHARGING IC BGA berbentuk kotak kecilØ letak IC biasanya pada bagianØ bawah PCB ponsel dan berdekatan dengan Plug in charging.Literatur kerusakan yang diakibatkan oleh IC charging : Tidak bisa chargeØ ChargeØ otomatis Pengisian ulang ( reconnect charging )Ø Drop baterai jikaØ terjadi koslet Charge terlalu lama tapi tidak mengisi padaØ baterai.
http://arman1klik.blogspot.com/
Rahasia Banjir Uang dari Internet
